تشير التقارير الحديثة إلى أن شركة TSMC تواصل تسريع توسعها في قدرات التغليف المتقدم CoWoS، وهي تقنية أساسية في تجميع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، حيث تعتمد عليها وحدات المعالجة الرسومية الحديثة وذاكرة HBM في حزمة واحدة متكاملة، ومع هذا التوسع يتوقع أن تتقلص الفجوة بين العرض والطلب من نحو 20٪ حاليًا إلى حوالي 10٪ بحلول نهاية 2026، مع توقعات بمزيد من التحسن خلال 2027.
قفزة في الطاقة الإنتاجية العالمية
تشير تقديرات السوق إلى أن الطاقة الإنتاجية الشهرية لـ CoWoS لدى TSMC قد تصل إلى ما بين 120 ألفًا و140 ألف رقاقة بحلول 2026، بالإضافة إلى ما بين 50 ألفًا و60 ألف رقاقة من شركات التغليف المتخصصة OSAT، مما سيرفع إجمالي الطاقة الإنتاجية العالمية إلى ما يقارب 200 ألف رقاقة شهريًا، وهو مستوى يعد غير مسبوق في هذا القطاع الحيوي.
تخفيف الاختناقات في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي
هذا التوسع الكبير من المتوقع أن يساهم في تخفيف الضغط الحاد على سوق الشرائح المتقدمة، خصوصًا في ظل الطلب المتسارع على مسرعات الذكاء الاصطناعي، حيث تشير التقديرات إلى أن أزمة نقص قدرات التغليف ثلاثي الأبعاد 2.5D ستبدأ بالاعتدال تدريجيًا مع دخول طاقات إنتاج جديدة واستيعاب جزء من الطلب المؤجل.
نمو تاريخي في الاستثمار والتوسع الصناعي
أشارت الشركة خلال فعاليات تقنية في تايوان إلى أن قدرات CoWoS ستسجل معدل نمو سنوي مركب يتجاوز 80٪ بين عامي 2022 و2027، مما يعكس حجم التحول البنيوي في صناعة أشباه الموصلات، مع استمرار التوسع بأكثر من 60٪ في الطاقة الإنتاجية حتى 2027.
الجيل القادم من التغليف CoPoS
تعمل TSMC أيضًا على تطوير منصة جديدة تحمل اسم CoPoS أو Chip-on-Panel-on-Substrate، وهي تقنية تهدف إلى تجاوز قيود أحجام الشرائح الحالية، إذ تم إنشاء خط بحثي تجريبي في شركة VisEra خلال 2025، مع توقع اكتمال اختبارات المواد والمعدات بحلول منتصف 2026، وبدء الإنتاج التجريبي في 2027، تمهيدًا للإنتاج التجاري بين 2028 و2029.
اعتماد مرتقب من كبرى شركات الذكاء الاصطناعي
تشير التقديرات إلى أن منصة NVIDIA المستقبلية المعروفة باسم Feynman ستكون أولى المنصات التي تعتمد هذه التقنية الجديدة، مع خطط لاستخدامها على نطاق واسع في مصانع الشركة داخل تايوان والولايات المتحدة.